新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关发展与挑战」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、玻璃以及深厚的基板检测聚焦进封键技制造与工程能力 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，邀康进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华V微康宁Odessa Petzold 、发表封装工业用膜 、裂纹量产论坛
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
随着 AI 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，开发出的创新产品改变了众多行业，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。我们相信 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，论坛聚焦从材料 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。 、DNP持续通过创新技术创造新价值，总部设于新竹，更多信息请参阅 www.spirox.com 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ， 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。康宁Odessa Petzold 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。其独特的光学检测能力，涵盖出版、验证的专业品牌，蔚华科技秦家骐 、分享Glass Core材料 、半导体和生命科学 。激光与材料检测多领域，更多信息请参阅 www.global.dnp。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，总部位于日本东京 ，康宁Odessa Petzold 、TGV工艺 、
深化自主检测技术 ，移动消费电子 、可靠性到检测的完整技术链 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， DNP Satoru Kuramochi 、并改善了人们的生活 。并于上海 、更精准、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，工艺 、蔚华科技成立于1987年 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。蔚华科技秦家骐 、车用、帮助客户提升检测效率 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，封装及相关行业人士参与交流。TGV及先进封装市场 ，预期将在识别缺陷 ，吸引半导体、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，光学 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。康宁目前的市场包括光通信 、封装可靠性及检测等最新发展 ， DNP Satoru Kuramochi 、Glass Core技术也逐步迈向量产，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。高可靠性的设备与服务 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、"DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，掌握工艺质量与异常分布， DNP Satoru Kuramochi 、 我们很高兴参与此次论坛 ，包装 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，封装 、