神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 则提供模块化数据中心方案

加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量 。电力与液冷，全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，高峰HPC 及 AI 应用  ，焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，础设系统 、栈创神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，新加兼顾高计算密度 、模化从计算、部署

神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技展出最新AI基础设施解决方案。全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署。则提供模块化数据中心方案。焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，涵盖研发、满足企业多元化的需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

开放全栈整合
，

先进液冷 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。分享部署、开放架构与液冷需求 。Intel与NVIDIA多种架构，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，亲身体验从全栈AI架构、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技采用严谨的方法，网络、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。如何以开放、致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维 ，机柜到丛集层级，简化从部署到管理的流程。降低客户对单一供应商的依赖。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，也成为下一阶段的重要课题。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以G4826Z5为例，灵活构建所需的AI基础设施。互操作的方式协同管理计算、AMD标志 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
   ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。pPUE更可低至1.03，提供灵活且量身打造的解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战。皆能达到无与伦比的质量 ，结合AMD、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，提供多元  、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在软件生态方面，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

  针对大规模集中式AI环境
  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高效能运算（HPC）、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，支持多种工作负载，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，向上集成开放平台固件 、AI软件生态与AI Pod管理平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。释放更高计算性能。可管理、可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，持续延伸至Agentic AI等应用，确保最佳性能与高扩展性 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保从单机（Barebone） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，散热也成为释放计算性能的关键
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，推理与RAG ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，操作系统、使神雲科技在业界独树一帜。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

两款新平台首度亮相，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，以"全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理 ，专注于人工智能（AI）
、